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백악관 "범정부 차원서 반도체 칩 부족 위기 해결에 초점"

송고시간2021-04-09 05:05

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"내주 안보보좌관·경제위원장 주재 반도체 회의"…"총기규제도 더 많은 조치할 것"

젠 사키 미국 백악관 대변인 [AP=연합뉴스]

젠 사키 미국 백악관 대변인 [AP=연합뉴스]

(워싱턴=연합뉴스) 임주영 특파원 = 미국 백악관은 8일(현지시간) 조 바이든 행정부가 지속되는 반도체 칩 부족 문제를 해결하는 데 초점을 맞추고 있다고 밝혔다.

외신에 따르면 젠 사키 백악관 대변인은 이날 브리핑에서 "연방 정부는 반도체 칩 문제에 대해 매우 강조하고 있다"며 이 사안에 정부 전반에 걸쳐 최고 수준에서 상당한 초점을 맞추고 있다고 말했다.

사키 대변인은 정부가 현재 진행 중인 노력의 일환으로 12일 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장이 이 문제에 대한 회의를 주재할 것이라고 말했다.

그는 이들이 내주 미국 기업들과 만나 반도체 칩 부족 위기에 대해 논의할 예정이라고 설명했다. 다만 이번 회의에서 즉시 결과나 발표가 나올 것으로 예상하지는 않는다고 말했다.

외신에 따르면 이 회의에는 삼성전자를 비롯해 제너럴모터스, 글로벌파운드리 등 반도체, 자동차, 테크기업 등이 다수 초청됐다.

전 세계를 강타한 반도체 칩 품귀 대란은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 가전제품 수요가 급증한 것이 원인으로 지목된다. 바이든 행정부는 최근 반도체 부문을 포함해 제조업과 기반시설 투자를 위한 초대형 인프라 예산안을 발표했다.

조 바이든 미국 대통령 [EPA=연합뉴스]

조 바이든 미국 대통령 [EPA=연합뉴스]

사키 대변인은 이날 바이든 대통령이 발표한 총기 규제 방침과 관련, 바이든 정부가 총기 안전과 관련해 첫걸음을 내디뎠다면서 더 많은 조처를 할 것이라고 말했다.

그는 "오늘 행정부는 총기 폭력을 해결하기 위한 초기 조치를 발표했다. 더 많은 것이 있을 것"이라며 바이든 대통령은 총기 규제 옹호 단체들 및 단체의 리더들과 계속 접촉할 것이며 많은 수단을 통해 작업을 수행할 것이라고 말했다.

한편 사키 대변인은 최근 러시아의 우크라이나 국경 병력 증강 및 분쟁 지역인 우크라이나 동부에서 친러시아 분리주의 반군과 우크라이나 정부군 사이의 충돌에 대해 우려를 표명했다.

그는 "미국은 최근 우크라이나 국경에서 러시아군의 이동을 포함해 우크라이나 동부에서 확대되는 러시아군의 침범에 대해 점점 더 우려하고 있다"고 말했다.

그는 또 우크라이나 국경에 배치된 러시아군 병력은 우크라이나 반군과 정부군 사이에 처음 분쟁이 발발한 2014년 이후 최고 수준이라고 지적했다.

zoo@yna.co.kr

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